
詳細介紹
在軟包裝材料制造過程中,熱封工藝參數的優化直接影響包裝的密封性能和產品質量。根據QB/T2358和YBB00122003標準要求,不同材質的熱封特性需要通過系統的梯度測試來確定優良工藝參數。雙五點熱封梯度試驗儀基于優良的熱封技術,通過精確控制溫度、壓力和時間參數,為包裝材料的熱封工藝開發提供全面的數據支持。
五組獨立溫控系統:采用數字PID控制技術,五組熱封頭溫度獨立控制,溫度范圍室溫~250℃,控制精度±0.2℃,溫度梯度設置靈活
高效測試設計:單次試驗可同時獲得五組不同溫度下的熱封樣品,極大提高測試效率,節省操作時間
均勻加熱技術:鋁灌封熱封頭確保加熱均勻,杜絕漏封及試樣受熱不均現象,保證測試結果準確性
寬范圍參數設置:熱封時間0.1s~9999s可調,熱封壓力0.15MPa~0.7MPa可調,滿足不同材料的測試需求
智能化操作平臺:7英寸HMI人機界面觸摸屏,數字式溫度和時間顯示,多組實驗參數可儲存
安全便捷設計:防燙傷結構,標配腳踏開關,支持手動和腳踏多種操作模式,確保操作安全
本儀器依據QB/T2358等標準要求,通過五組獨立控制的加熱單元對試樣施加精確的溫度、壓力和時間參數。系統采用優良的熱傳導技術和壓力控制機制,確保每個熱封單元的參數獨立且精確,通過單次測試即可獲得材料在五種不同溫度下的熱封性能數據,為確定優良熱封工藝參數提供科學依據。
| 參數項目 | 技術規格 |
|---|---|
| 熱封溫度 | 五組:室溫~250℃ |
| 控溫精度 | ±0.2℃ |
| 溫度梯度 | 5~20℃ |
| 熱封時間 | 0.1s~9999s |
| 熱封壓力 | 0.15MPa~0.7MPa |
| 熱封頭尺寸 | 40mm×10mm(可定制) |
| 氣源壓力 | 0.5MPa~0.7MPa |
本儀器嚴格遵循以下國家及行業標準:
QB/T2358《塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法》
YBB00122003《熱合強度測定法》
ASTM F2029-16 熱封性能測試標準
其他相關包裝材料測試標準
包裝材料企業:塑料薄膜、復合薄膜、鍍鋁膜等材料的熱封性能測試
食品包裝行業:食品包裝袋的熱封工藝參數優化
制藥企業:藥品包裝材料的熱封性能評估
質檢機構:包裝材料的熱封質量檢測
研發單位:新型包裝材料的熱封特性研究
標準測試流程包括三個關鍵步驟:
試樣準備:裁取標準尺寸試樣,確保表面清潔平整
參數設置:通過觸摸屏設置五組溫度參數及壓力、時間參數
測試執行:啟動測試程序,儀器自動完成五組不同溫度的熱封過程
熱封強度是評價軟包裝質量的關鍵指標,直接影響包裝的密封性能和產品保質期。熱封參數不準確可能導致封口強度不足或過度熱封,造成包裝泄漏或材料脆化。通過系統的梯度測試,企業可以快速確定優良熱封工藝參數,確保包裝質量的同時提高生產效率。
濟南西奧機電基于豐富的包裝測試經驗,提供專業的定制解決方案:
非標熱封頭定制:根據客戶產品特性,定制特殊形狀和尺寸的熱封頭
測試方案優化:針對特殊材料開發個性化的測試方案
技術培訓支持:提供完善的操作培訓和設備維護指導
售后服務保障:提供快速響應的技術支持和維修服務
通過精確的測試性能和靈活的定制服務,雙五點熱封梯度試驗儀能夠為包裝行業提供高效可靠的熱封測試方案,幫助企業優化生產工藝,提升產品質量。
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